半導體黃光技術實作班-公開課程-亞太教育訓練網

半導體黃光技術實作班

人才的培育卻碰到諸多瓶頸，黃光機操作涉及精密光學、機械、電子與軟體控制技術

　　半導體黃光技術實作班-隨著半導體技術持續演進，黃光技術成為晶片製造的關鍵環節之一，並朝向更高解析度與更精密製程發展。目前雖EUV技術已廣泛應用於 7nm 及以下製程，但DUV（深紫外光）光刻仍在成熟製程（如 28nm 及以上）中扮演重要角色，並應用於車用晶片、功率元件與特殊應用 IC，因此產業對於人才的需求仍具有高度需求。

提供機構：

工業技術研究院(工研院產業學院)

加入收藏

轉寄

友善
列印

報名洽詢
機構資訊
授課講師
報名資訊
課程介紹

課程總覽
課程代號：2325070045
半導體黃光技術實作班
1. 建立學員對半導體黃光製程的整體認知，理解其在晶圓製造中的關鍵角色與應用場域。
2. 分組操作XR虛擬黃光機台，體驗機台操作流程，強化實務技能與問題排解能力。

課程型態/ 混成
上課地址/ 中興院區51館-2A會議室(實際地點依上課通知為準)
時數/ 7 小時
起迄日期/ 2025/09/13 ~ 2025/09/13
聯絡資訊/ 萬仁竣 03-5743996

報名截止日期：2025/09/08
--------------------------------------------------------

課程介紹

~ 半導體課程新型態人才培訓 ~

【半導體黃光技術實作班】

運用XR技術在教室學習黃光機實作

隨著半導體技術持續演進，黃光技術成為晶片製造的關鍵環節之一，並朝向更高解析度與更精密製程發展。目前雖EUV技術已廣泛應用於 7nm 及以下製程，但DUV（深紫外光）光刻仍在成熟製程（如 28nm 及以上）中扮演重要角色，並應用於車用晶片、功率元件與特殊應用 IC，因此產業對於人才的需求仍具有高度需求。

但人才的培育卻碰到諸多瓶頸，黃光機操作涉及精密光學、機械、電子與軟體控制技術，學習門檻高，新進工程師需具備半導體製程、光學原理及設備維護知識，培訓時間較長。同時高階 DUV 光刻機價格昂貴，精密度極高，任何錯誤操作（如不當參數設定、光罩對準錯誤）都可能影響良率，甚至導致設備損壞，加上機台使用時數有限，難以頻繁提供實機操作機會，雖然部分培訓內容可以透過模擬軟體學習，但與實際操作仍有落差，導致學員缺乏實戰經驗。

本課程應運而生，由陳老師將帶領大家學習黃光的理論知識及關鍵技術，搭配 XR 技術實現在教室就能操作虛擬黃光機台，進行實作演練！因XR軟體設備限制，本班採實作教學，人數上限16人。

課程目標

建立學員對半導體黃光製程的整體認知，理解其在晶圓製造中的關鍵角色與應用場域。
分組操作XR虛擬黃光機台，體驗機台操作流程，強化實務技能與問題排解能力。

課程對象

想跨入半導體產業的人員或欲轉職的在職人士。
先備知識：略懂半導體黃光製程基礎術語，例如Mask(光罩)、Resist(光阻劑)、Exposure(曝光)。

課程特色

從產業概論、製程技術到關鍵設備操作，系統性建構學員的黃光技術脈絡。
學員在教室中即可模擬實際黃光機操作流程，突破昂貴設備與操作時數限制，降低學習風險。

課程大綱

雲端自學 (總計1小時，開啟帳密起~30天無限次數觀看)

課程名稱	課程內容
單元一、半導體技術概論	半導體積體電路發展基礎半導體材料基礎半導體元件

課程大綱：

課程單元	課程內容
單元二、半導體元件實務運用	半導體產業概述半導體製造生產工程統計應用概論
單元三、黃光核心技術與製程概論	半導體產業概述與黃光技術發展趨勢曝光技術原理（DUV）與設備介紹黃光製程步驟解析（塗佈、曝光、顯影）影響製程良率的關鍵因素（解析度、曝光能量、對準誤差）
單元四、黃光機操作與流程	曝光機設備架構與關鍵組件解析（光源、透鏡、光罩、工作台）曝光模式與工藝應用（Stepper vs. Scanner）設備操作介面與關鍵參數設置（曝光時間、對焦、光強度）製程異常與解決策略（曝光異常、光罩缺陷、對準誤差）
單元五、黃光機 XR 演練實作	XR操作教學分組進行XR 實作演練（因課程時間有限，每位學員將操作部分流程）