主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 

1. 課程介紹

本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。

課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoWoS、InFo、SoIC等)之演進和其相關的製程關鍵技術 (如Wire bond、Flip Chip、RDL、Bumping、TSV、Hybrid bond 等) 及封裝形式做整體性的探討。

在半導體製造技術到達Moore’s Law的經濟極限時，先進封裝可以較低成本方式超越Moore’s Law以提高I/O 密度與執行速度應用於AI和HPC 等。近幾年來在龍頭Fab 和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。因此先進封裝將大顯身手。 但傳統的主流封裝在車用、白色家電、手持裝置等仍占絕大部分，因此主流封裝仍是主流，不會消失。且是先進封裝的基礎，半導體從業人員也不可不知。

2. 授課對象:

l 新進入半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲了解封裝製程知識與技術演進，並思有全面系統性了解前後製程關聯，以迅速解決問題者。

l 欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體封測產業發展者。

l 半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之主管、產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術與製程問題，能與本身行業相互配合以防止問題、解決問題，共創雙贏 

3.   課程大綱:

1.封測產業鏈與封裝市場趨勢

2.封裝形式及技術演進之驅動力

2-1 主流封裝驅動力

2-2 SCSP/SiP/SoC

3.封裝製程與產品型式及關鍵技術

3-1 主流打線封裝

n  導線架封裝（Leadframe）

n  錫球陣列封裝（BGA）

3-2 先進封裝

n  先進封裝技術之緣起和推動因子

n  先進封裝產品發展與關鍵技術

•關鍵技術 : RDL，Bumping

•相關之封裝形式、製程與應用: (1).晶圓級封裝(WLCSP)，(2).扇出型封裝(FOWLP/ FOPLP)及FCCSP比較

n  先進封裝再進化與異質整合SiP

•2.5DIC 關鍵技術:(1).覆晶(Flip Chip)，(2).矽導通孔TSV

•2.5D IC 製程與應用:

•3D IC關鍵技術:(1).Chip on Wafer (CoW)，(2).Wafer On Wafer (WoW)，(3).Hybrid Bond 

•3D IC製程與應用

n  2.5D/3D IC 對產業影響

4.總結

4. 課程講師: 楊老師
學歷: 國立中央大學 機械工程學系 碩士

經歷: 銀翰科技有限公司顧問，任職Amkor Technology Taiwan EVP、日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近30多年IC封裝相關業界經驗。

專長: IC封測工程技術、IC封裝自動化實務、問題解決之思維模式與手法、工廠管理。