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"半導體" 課程共 100 筆，顯示第 1-10 筆
  1. 1. 新世代半導體製程技術與製程整合 (混成0507-0508(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2026/05/07]
    • [$8,500]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術與製程整合
      講師：
       
    新世代半導體製程技術與製程整合-本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術),也講授積體電 ...
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  2. 2. 新世代半導體製程技術與製程整合 (混成0507-0508(工研院台中學習中心))
    • [線上]
    • [$8,500]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術與製程整合
      講師：
       
    新世代半導體製程技術與製程整合-本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術),也講授積體電 ...
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  3. 3. 物料管理常見問題與解决對策 (新竹班)
    • [新竹]
    • [2026/05/12]
    • [$3,000]
    • [講師介紹]
      物料管理常見問題與解决對策
      講師：
       
    本課程有系統探討物料管理中常見問題發生之原因，並如何有效防止呆滯料產生，降低原物料庫存、避免資金積壓，庫存空間被侵佔，消除料帳& ...
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  4. 4. 先進封裝演進與關鍵技術 (新竹班)
    • [新竹]
    • [2026/05/15]
    • [$8,000]
    • [講師介紹]
      先進封裝演進與關鍵技術
      講師：楊老師
      經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界...  
    本課程主要規劃，先由封裝形式演進、和主要製程及終端應用做整體性的闡述。讓學員得以瞭解目前炙手可熱的先進封裝型式 FOWLP、2.5DIC、CoWoS、InFo、3DIC 、SoIC 和其相關的關鍵技術 (如Flip Chip、RDL、Bum ...
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  5. 5. 半導體黃光技術實作班 (0606(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2026/06/06]
    • [$6,300]
    • [講師介紹]
      半導體黃光技術實作班
      講師：
       
    半導體黃光技術實作班-隨著半導體技術持續演進，黃光技術成為晶片製造的關鍵環節之一，並朝向更高解析度與更精密製程發展。目前雖EUV技術已廣泛應用於 7nm 及以下製程，但DUV（深紫外光）光刻仍在成熟製程（如 28nm 及以上）中扮演重要角色 ...
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  6. 6. 半導體製程潔淨度實務應用課程 (0916(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2026/09/16]
    • [$5,400]
    • [講師介紹]
      半導體製程潔淨度實務應用課程
      講師：
       
    半導體製程潔淨度實務應用課程-藉由課程前短時數的自學課程學習，讓學員充分理解如何應用AI於半導體產業以及半導體製程檢測技術的實務概念，有助於更快進入實體互動課程，為後續課程中的討論與實作奠定堅實基礎。
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  7. 7. 【網路】半導體製程技術導論 (網路-1月份課程)
    • [未知]
    • [2009/01/15]
    • [$2,400]
    • [講師介紹]
      【網路】半導體製程技術導論
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  8. 8. 【網路】IC封裝製程介紹 (網路-5月份課程)
    • [未知]
    • [2010/05/15]
    • [$2,400]
    • [講師介紹]
      【網路】IC封裝製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  9. 9. LED與高功率半導體元件基板技術動向研討會-台北班 (0419 (工研院)台北班)
    • [未知]
    • [2012/04/19]
    • [$3,800]
    • [講師介紹]
      LED與高功率半導體元件基板技術動向研討會-台北班
      講師：
       
    半導體材料構成的LED具備輕巧、省能源、長壽命、高發光效率、高輝度特徵被視為取代螢光燈的次世代照明光源。隨著LED元件逐漸普及，目前廣泛應用在LCD、汽車與一般照明晶片大型化的同時，還要求透過高電流密度提高LED元件輝度。傳統藍寶石與GaN ...
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  10. 10. 半導體積體電路的品質•信賴性工程(台北班) (0719-0720 (工研院) 台北班)
    • [台北]
    • [2012/07/19]
    • [$5,000]
    • [講師介紹]
      半導體積體電路的品質•信賴性工程(台北班)
      講師：
       
    課程內容涵蓋 半導體積體電路的信頼性概念品質・信頼性保証系統. 信頼性試験. 半導體元件之故障機制. 故障機制故障解析. 電、熱、安全設計考量. 影響積體電路品質 ...
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